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行业动态

数据说|LED封装市场知多少

 LED封装是半导体照明产业链的中游环节,与应用市场联系最为紧密,它在应用产品总成本上占据30%左右的比重。由于封装的技术含量与投资门槛适中,因此成为各国发展半导体照明产业的重要切入点,获得了较为快速的发展,也成为竞争最为激烈的领域。


    产业规模


    从产值上来看,2016年年我国LED封装领域的产值达到了747.93亿元,较2015年增长了21.5%。同时,2020年预计我国LED封装产业规模将超过1300亿元,2016年~2020年的年均复合增长率将超过15%。


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    从封装产品结构来看,受背光应用和通用照明影响,中功率SMD(表面贴装)产品和COB集成封装产品由于综合成本优势,受到众多下游厂商的青睐,仍然保持增长趋势,占据着主流市场。


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    竞争格局


    目前,LED封装市场主要竞争企业来自于三大阵营:


    第一阵营为欧美日阵营,起步最早,技术在全球领先,正在积极加强中国市场布局,但企业数量不多;


    第二阵营为韩国和我国台湾地区,紧跟欧美水平,生产规模领先,大部分产能已经转移到国内,跟国内企业的竞争最为明显;


    第三阵营为国内本土封装企业,近年工艺技术水平快速进步,部分企业也取得了较大突破,逐步参与到全球化的竞争中,在全球LED封装产业中影响日益加大。


    我国是LED封装大国。近些年外资LED封装企业不断转移至中国大陆。据统计,目前全世界70%以上数量的LED器件封装集中在中国大陆地区,分布在美资、台资、港资及我国本土等各类封装企业之中。


    据统计我国具有一定规模的LED封装企业数量约在2000家左右,主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区。长三角和珠三角仍是全国LED封装企业最为集中的区域,企业总数占全国LED封装企业总数的85%左右。

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    市场情况


    主流市场持续增长,利基市场热度提升,市场细分趋势明显。


    照明领域,中低功率LED席卷市场,囊括整个室内领域和6成户外领域。该市场主流产仍然为SMD和COB。未来几年国内市场整体仍然保持较高增速,而竞争激烈,利润率低的趋势也将保持。预计2020年,照明对LED外延片需求将超过5000万片。


    背光市场在近几年已经饱和,加上受OLED的影响,增长基本停滞。但作为高端市场,利润较高,早期主要为台湾企业占据,现国内厂商已经占据主要市场份额。预计2020年,背光市场外延片需求量约1500万片。


    显示屏市场,小间距显示屏的迅猛发展,使得显示屏LED市场持续保持增长态势。预计显示屏LED市场需求2020年将达到500万片,市场规模可达158亿人民币。


    利基市场迅速崛起。车用LED、手机闪光灯、植物照明已经成为各大企业重点布局和关注的领域。据CSA Research预计,这几大领域的外延片需求量超过400万片。

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