·LED应用已从指示灯、信号灯、显示屏、景观照明，拓展到白光照明。

    ·随着LED技术不断发展，应用产品不断成熟，相关标准还将不断出台。

     2009年虽然经历了国际金融危机，但仍是我国LED产业快速发展的一年，各路资金纷纷涌入这一“低碳、节能、环保”的绿色领域。据不完全统计，2009年国内投巨资正在新建的外延、芯片厂家有近20家。2009年我国从事LED产业的企事业单位超过3000家，LED产业就业人员超过80万人，全国LED产业呈现出一派欣欣向荣的大好形势。

     LED外延芯片又上新台阶

     外延生长和芯片制造是LED产业的核心技术，目前从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家，据不完全统计，2009年在线运行的生产型外延炉已超过100台。上游的外延、芯片产能迅速提升，技术不断进步，产品已开始进入中高档次。2009年在各级政府的支持下，LED的相关研究机构及生产厂家投入大量的人力和资金，开展了LED外延、芯片基础研究、新产品开发和产业化生产技术研究，在技术上取得了很大的进步。主要包括图形化衬底外延、非极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等新结构、新技术、新工艺的研究，外延、芯片的内量子效率和外量子效率明显提高。蓝光功率型芯片产品白光光效达到了80lm/W～100lm/W，红光功率型芯片产品超过了35lm/W。2009年国内共生产各类芯片约计550亿只。按材料体系来分，GaN基LED所占份额最大，约占总量的53%，InGaAlP约占5.9%，GaAlAs约占10.1%，GaAsP约占10.0%，GaP约占20.2%。2009年外延、芯片的销售呈现出供不应求的局面，主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求带动，这预示着LED照明时代即将到来。