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封装工艺的控制

发表者:伟源科技有限公司      发布时间:2009-08-18      共浏览246次

    在中国LED芯片产业快速发展的过程中,台湾企业和香港企业也是不可忽视的力量。与衬底、外延环节不同,近年来,中国台湾和中国香港企业已经逐步进入内地建立合资芯片生产企业。

    随着LED芯片生产企业的不断增多,中国LED芯片产值的增长速度一直快于封装环节,这导致芯片产值在中国LED产值中所占比重不断提升。芯片产值在整体产业产值中的比重已经由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见,中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高,更具核心价值的芯片环节。

    高亮度芯片产量将超普通亮度

    看好高亮度LED芯片市场的发展前景,在很长一段时间内,企业仍将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上,这将带动中国高亮度芯片产业持续保持快速增长的势头。赛迪顾问预计,2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片产量。届时,高亮度芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%,而产值更是占到整体芯片产值的72.8%,至此,中国LED芯片产业将正式跨进高亮度时代。